$23B
2030 年估計年複合成長約 30%
材料層 · SiC 與功率半導體
AI 的電力堆疊，離不開 SiC。
每週追蹤碳化矽在 AI 晶片封裝、800V 資料中心電力、電動車逆變器、晶圓擴徑與供應鏈競局中的最新變化。
86戰略熱度
300mm
Wolfspeed 進入生產中國展示 14 吋
1000W+
單晶片功耗需求B300／Ruby 級
35%+
2026 年模型化採用率牽引逆變器
01 · 高層摘要
決策層
SiC 正從電動車紅海，移向 AI 基礎設施。
12 吋 SiC 已不只是電動車的降本題材。它的高導熱、高電壓性能，以及與 800V 資料中心架構的相容性，正於 AI 封裝與電力傳輸形成第二條需求曲線。機會能否落地，取決於晶圓品質、客戶認證，以及先進封裝從驗證走向量產的速度。
300mm 晶圓AI 封裝800V 電力
02 · 制約地圖
壓力正在何處累積
0191
AI 封裝
熱密度與大型中介層，開出新的 SiC 認證路徑。
藍海0287
晶圓擴徑
200mm 走向量產，300mm 建立策略前沿。
推進中0384
800V 電力
資料中心架構把 SiC 帶入更高電壓的轉換級。
建置中0478
中國產能
補貼擴產壓低基板價格，也提高出口管制風險。
價格壓力03 · 市場追蹤
SiC 價值鏈追蹤板
| 公司 | 市場定位 | 最新信號 | AI 曝險 | 下一步觀察 |
|---|---|---|---|---|
| Wolfspeed | 300mm SiC 領導者 | 三項 AI 封裝認證 | 中介層／高電壓 | 客戶轉單 |
| Infineon | 車用 SiC 領導者 | 200mm 產能目標 +40% | AI 電力／充電 | Villach 產出 |
| onsemi | 規模化車用供應商 | 轉向實體 AI 產品組合 | 電力／邊緣系統 | Synaptics 整合 |
| STMicro | 晶圓與元件平台 | 800V 架構合作 | 資料中心電力 | 200mm 量產 |
| Coherent | 基板／磊晶 | 200mm 與 10kV 平台 | 光學＋電力 | 認證組合 |
04 · 每週市場脈動
關鍵股票與市場規模
WOLFNYSE
$23.09- 日
- ▼ 11.06%
- 週
- ▼ 21.41%
- 52 週區間
- $8.05–$80.82
ONNASDAQ
$86.81- 日
- ▼ 3.68%
- 週
- ▲ 0.13%
- 52 週區間
- $44.56–$134.92
STMNYSE
$51.54- 日
- ▼ 3.65%
- 週
- ▼ 16.57%
- 52 週區間
- $21.11–$81.42
MRVLNASDAQ
$194.23- 日
- ▼ 7.21%
- 週
- ▼ 0.36%
- 52 週區間
- $61.44–$329.88
SiC 市場規模預測
十億美元05 · 產業動態
近期重點新聞摘要
| 日期 | 標題 | 來源 | 摘要 | 標籤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | Navitas 與 Magnachip 建立高電壓 SiC 合作 | FinancialContent | 合作鎖定高壓與超高壓功率系統，希望加快市場採用。 | 合作 · 功率 |
| 2026-07-16 | Wolfspeed 專利訴訟持續施壓 Navitas | Semiconductor Digest | 美國銷售禁制令若成立，可能改寫 SiC 與 GaN 元件的智慧財產版圖。 | 專利 · 風險 |
| 2026-07-15 | Infineon 推進 200mm SiC 擴產 | Compound Semiconductor | Villach 產能進度超前，第三季擴產目標約 40%。 | 產能 · AI 電力 |
| 2026-07-14 | Bosch 加州 SiC 廠取得政策支持 | electrive.com | 最高 2.25 億美元支持車用與功率市場的 SiC 晶片在地製造。 | 產業 · 美國 |
| 2026-07-13 | L&T 與 Azuremoto 鎖定 AI 資料中心 SiC | ET CIO | 印度加入 SiC 供應競賽，開發面向 AI 資料中心基礎設施的功率元件。 | AI 資料中心 · 印度 |
| 2026-07-11 | Wolfspeed 發表更低導通電阻的 SiC MOSFET | Wolfspeed | 新平台鎖定電動車牽引逆變器與高密度 AI 資料中心電力。 | 產品 · 電動車 |
06 · 戰略定位
從 EV 紅海到 AI 藍海
SiC 晶圓戰略路線圖
| 路線 | 市場 | 狀態 | 機會 |
|---|---|---|---|
| 150mm SiC → 電動車功率 | 紅海競爭 | 成熟 | 舊產能退出，既有供應商防守市占。 |
| 200mm SiC → 電動車／工業 | 過渡市場 | 放量 | 單顆晶粒成本下降，但認證與良率仍構成門檻。 |
| 300mm SiC → AI 封裝／資料中心 | 藍海機會 | 認證中 | CoWoS 相容性、800V 電力與熱密度創造新市場。 |
為什麼 SiC 適合 AI 電力與封裝？
| 特性 | SiC | 矽 | 優勢 |
|---|---|---|---|
| 熱導率 | 490 W/mK | 150 W/mK | 3.3× |
| 崩潰電場 | 3.3 MV/cm | 0.3 MV/cm | 10× |
| 能隙 | 3.26 eV | 1.12 eV | 2.9× |
| 最高工作溫度 | 600°C | 150°C | 4× |
| 電壓級距 | 800V–10kV+ | 約 600V | 新應用域 |
主要玩家與最新動態
| 公司 | 定位 | 最新動態 | 信號 |
|---|---|---|---|
| Wolfspeed | 300mm 領導者 | AI 封裝認證、第五代 MOSFET、航太合作 | 反彈中 |
| Infineon | 車用領導者 | 200mm 擴產、百萬瓦充電、205°C 逆變器模組 | 穩定 |
| onsemi | 車用第二大 | 實體 AI 路線圖與更多車廠採用 | 轉型中 |
| STMicro | 晶圓＋元件 | 提高資料中心目標；與 NVIDIA 合作 800V | 偏多 |
| Coherent | 基板／磊晶 | 200mm 出貨與完成認證的 10kV 厚磊晶平台 | 擴張中 |
| ROHM | 功率模組 | 為 AI 資料中心推出頂部冷卻 1200V／600A 模組 | 新產品 |
07 · 投資論點
上行機會與下行風險
AI 封裝成為結構性需求
300mm 認證與熱密度，創造車用功率以外的新市場。
800V 資料中心升級週期
參考架構把 SiC 帶入高效率電力轉換與保護。
電動車滲透率持續擴大
主流車款提供耐久需求底座，支撐新興 AI 機會。
政策支持在地供應
美國製造獎勵與國防計畫，提高本土 SiC 的策略價值。
估值與融資風險
高波動與資本密集度，可能蓋過原本強勁的技術信號。
中國產能與價格壓力
受補貼的基板擴產，威脅中低階市場的利潤率。
AI 封裝時程仍不確定
中介層商業化可能要到 2028–2030 年才具實質規模。
出口管制具有雙面效果
限制可能干擾西方設備供應，同時加速中國本土替代。
08 · 領導者觀察清單
會議室裡的三個問題
01 · 最高↗
300mm 客戶認證
追蹤具名客戶認證與量產訂單，而不是晶圓展示。這才是從技術證明跨向營收的橋梁。
下一讀 · 封裝客戶02 · 最高↗
專利訴訟
Wolfspeed 與 Navitas 的爭議，可能重塑 SiC 與 GaN 功率元件的設計自由與智慧財產價值。
下一讀 · 禁制令進度03 · 高↗
800V 部署
觀察參考設計能否變成已簽署的資料中心訂單。電力架構採用，是 AI 營收實質化的最快路徑。
下一讀 · 設計導入09 · 資料來源與方法
公開資料，可追溯假設
我們優先引用官方統計、監管申報、公司投資人資料與供應商定價。AI Atlas 的推估會明確標示，不會偽裝成原始公布數據。
✓ 原始來源優先✓ 模型數字明確標示
ATLAS 模型S1
AI Market Atlas
Directional weekly market model
彙整下列公開資料後建立的方向性模型；模型值不是官方統計、即時行情或經稽核財務資料。
July 2026 edition
公司揭露S2
Wolfspeed
Artificial Intelligence news and SiC product updates
300mm SiC、AI 資料中心功率與先進封裝的公司公告。
Live company newsroom開啟原始資料 ↗
公司揭露S3
onsemi
How onsemi Is Powering the Next Generation of AI Factories
AI 資料中心的矽、SiC 與 GaN 功率產品及供應鏈觀點。
May 29, 2026開啟原始資料 ↗
公司揭露S4
STMicroelectronics Investor Relations
Q1 2026 Earnings Results
SiC 業務、800V AI 資料中心電力架構與公司展望。
April 23, 2026開啟原始資料 ↗
公司揭露S5
Infineon
Next milestone on 200 mm silicon carbide
200mm SiC 量產進度與產品時程的公司公告。
2025開啟原始資料 ↗
模型說明。 頁面上的市場溫度、綜合指數、追蹤籃子與部分預測為編輯模型；它們用來比較方向，不是即時行情、官方統計或投資建議。